Colpi: 25
parole: Processo di affondamento in oro / Placcato oro / Scheda di circuito
Servizi Layer 1 2,4,6 fino a 12
Material FR-4/tipo alluminio
PCB -rigido, flessibile, rigido-flexible
Thickness ~
4.0mm thickickness tollerance
± 10%
Copper thickness 1 OZ
Solder maschera
Green,nero, Rosso/ foro Min diametro 0,25 millimetri
Min trace
0,075 millimetri -PCB taglio-
Shear, V score, scheda routed