Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd

Processo di affondamento oro Prodotti

Colpi: 25

parole: Processo di affondamento in oro   /   Placcato oro   /   Scheda di circuito

Inchiesta >> Preferita >>

  • Processo di affondamento oro Prodotti
  • Processo di affondamento oro Prodotti
  • Processo di affondamento oro Prodotti
Processo di affondamento oro Prodotti Processo di affondamento oro Prodotti Processo di affondamento oro Prodotti

Cinque vantaggi dei prodotti

Cinque vantaggi dei prodotti

  • Non facile da ossidare
  • Facile da saldare
  • Lunga durata
  • Larghezza linea e pitch a linea a partire da 0,08 mm
  • Personalizzazione personalizzata, come desideri

Dettagli del prodotto

Dettagli del prodotto

Servizi Layer                      1 2,4,6 fino a 12

Material                    FR-4/tipo alluminio

PCB                   -rigido, flessibile, rigido-flexible

Thickness                   ~

0.4

4.0mm         thickickness tollerance  

              ± 10%

Copper thickness             1 OZ   
Solder maschera

        

Green,nero, Rosso/   foro Min diametro        0,25 millimetri   
Min trace

gap

             0,075 millimetri    -PCB taglio-


    Shear, V score, scheda routed 


\\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n

Inchiesta

2024 Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd Tutti i diritti riservati.

Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd  Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd  Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd  Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd